相机硬件手册
特点与适用场景
系列 |
特点 |
适用场景 |
|---|---|---|
Pixel Welding |
体积小、重量轻、平均功耗低 |
适用于“眼在手上”引导船舶、桥梁、钢结构、车辆零部件等焊接场景 |
Pixel Pro |
重量轻、精度高、成像快、精准捕捉透明和反光物体 |
适用于金属件上料、装配、反光场景、透明物体的成像 |
Pixel Mini |
体积小、重量轻、精度高、成像快 |
适用中小尺寸物体的识别、上料、定位、装配及焊接场景的成像 |
S-M Air |
精度高 |
适用中小尺寸物体的识别、定位、三维模型重建 |
Laser L |
抗环境光干扰能力极强、黑色反光物体成像效果好 |
适用于黑色、反光物体的成像 |
Laser L V2S |
抗环境光干扰能力极强、黑色反光物体成像效果好、支持多分辨率、智能相机 |
适用于黑色、反光物体的成像 |
相机视野对比
系列 |
工作距离(mm) |
近端视野(mm) |
远端视野(mm) |
|---|---|---|---|
Pixel Welding |
300~700 |
290×180@0.3m |
650×420@0.7m |
Pixel Pro |
600~1500 |
575×350@0.6m |
1410×860@1.5m |
Pixel Mini |
300~700 |
295×175@0.3m |
670×390@0.7m |
S-M Air |
600~1600 |
445×289@0.6m |
1174×753@1.6m |
Laser L |
1200~3000 |
1260×1240@1.2m |
3220×2950@3.0m |
Laser L V2S |
1200~3000 |
1120×1030@1.2m |
2800×2625@3.0m |